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电子城厦门国际创新中心工程项目位于集美大道，总占地面积10.32万平方米，总建筑面积约57万平方米，将引入软件信息、文化创意等领域的科技创新龙头企业，吸引更多企业将其研发中心或总部办公入驻项目园区，带动上下游产业聚集，助推区域产业转型升级。
该项目一期2#、4#地块使用蓝科减震屈曲约束支撑合计300根。
Case center
项目属地：福建
工程概况：电子城厦门国际创新中心工程项目位于集美大道，总占地面积10.32万平方米，总建筑面积约57万平方米，将引入软件信息、文化创意等领域的科技创新龙头企业，吸引更多企业将其研发中心或总部办公入驻项目园区，带动上下游产业聚集，助推区域产业转型升级。
建筑功能：工业建筑/产业园
中标时间：2019
产品信息：屈曲约束支撑
电子城厦门国际创新中心工程项目位于集美大道，总占地面积10.32万平方米，总建筑面积约57万平方米，将引入软件信息、文化创意等领域的科技创新龙头企业，吸引更多企业将其研发中心或总部办公入驻项目园区，带动上下游产业聚集，助推区域产业转型升级。
该项目一期2#、4#地块使用蓝科减震屈曲约束支撑合计300根。
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