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电子城厦门国际创新中心工程(一期)4#地块

项目属地:福建

工程概况:该工程位于集美区后溪镇集美大道与杏林湾路交叉口北侧,一期工程4#地块总建筑面积约8.27万平米。

建筑功能:商业综合体

中标时间:2020

产品信息:屈曲约束支撑

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电子城厦门国际创新中心工程(一期)4#地块基础工程,包括基础桩449根,平均有效桩长28米,围护桩474根,平均有效桩长约15米,均采用钻孔灌注桩,基坑深度9.45——10.5米;上部建筑高度为87.6米。

本项目采用蓝科减震屈曲约束支撑174根。


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